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Ultra 雷切機使用指南🔗

Ultra 系列通用雷射機台皆透過 LSM 軟體操作;然而,R5000 配備了已安裝 LSM 的觸控面板。因此,不一定需要在自己的電腦上安裝 LSM。

機台 瓦數 工作區域 (mm) 軟體
Ultra R5000 50W 813 x 610 LSM

Ultra 機台檔案要求🔗

在 LSM 中,無論線條粗細,向量線段(Vector lines)皆無法用於點陣(Raster)加工,只有圖像(Images)和填色(Hatches)可用於點陣加工。

關於顏色,建議使用與 VLS 機台 相同的色碼。

使用者應攜帶包含檔案(uls, pdf, dxf, png, jpg, ai ... 等)的隨身碟。

機台可以直接讀取隨身碟中的通用檔案(如 pdf, dxf 等),但切割參數必須在切割當天現場設定。

離線安裝 LSM (選配)🔗

若要節省時間(並在切割前獲得預估時間),可以在電腦上安裝 LSM 並事先設定切割參數,但需下載設定檔才能初始化為正確的機台。

安裝 LSM 後,下載 XML 設定檔

按下 Windows 鍵 ⊞ + R 並前往 %ProgramData%\LSMDAT\16.3.954,將下載的檔案覆蓋掉現有的 ServiceState.xml,然後重新啟動電腦以初始化 LSM。

LSM 與 UCP 衝突🔗

LSM 與 UCP 可以同時開啟,但如果已透過 USB 連接 VLS 機台,則在斷開 USB 之前將無法操作 LSM 軟體。

離線配置作業檔案🔗

若要配置切割參數,請先按照步驟 4將檔案匯入 LSM,然後按照步驟 7配置切割參數。

時間預估🔗

完成所有切割參數配置後,選擇 Run-Time view(右上角第四個選項),然後點擊 Accurately estimate 以獲取作業所需的總時間(時:分:秒)。

匯出作業檔案 (uls)🔗

如果在本地安裝了 LSM,可以預先配置參數並將作業檔案匯出為 uls 檔。

要匯出 uls,只需到選單中的 Control Files,然後點擊檔案上的 Export(下載圖示)。

機台準備 (管理員 TA 專用)🔗

重要

以下步驟僅限管理員操作。

在開始切割之前,必須根據材料厚度妥善設定切割參數。在設定完成之前,請勿按下 開始 按鈕。

1. 開啟空壓機🔗

確保洩水閥已鎖緊;接著向上拉起紅色按鈕以開啟空壓機。

空氣僅在作業期間使用,當機台閒置時,R5000 會自動關閉空氣輔助。

2. 開啟機台電源🔗

機台左上方設有緊急停止鈕和電源按鈕。緊急停止鈕僅應在緊急情況下使用。

要開啟機台,只需按下電源按鈕。

機台啟動需一點時間。

3. 登入🔗

機台透過右側支架上的觸控面板操作。將其轉出以操作觸控螢幕。 使用雷射管理員的帳號和密碼登入。

4. 檔案傳輸🔗

觸控面板螢幕下方設有 USB 孔用於檔案傳輸。要從隨身碟複製檔案,請展開左側選單,選擇 Control Files,點擊右下角的 + 按鈕。

確保隨身碟已插上,選擇 Choose Files 並在螢幕上選擇 USB


選擇正確的檔案單位 millimeters (毫米)、centimeters (公分) 或 inches (英吋),然後按下 Import

支援的常見檔案類型:

  • .uls (已配置 LSM 參數的檔案)
  • .pdf
  • 圖片 (.webp, .jpg, .jpeg, .png, .bmp, .gif, .svg, .tiff)
  • .ai
  • .dxf

匯入後,點擊檔案即可開啟檔案,LSM會自動切換至 System Operation 模式。

5. 放置材料🔗

將材料平放在雷切平台上,確保完全位於工作範圍內。

如果雷射頭離平台太近,可按住機台內部右側的向下按鈕手動調降平台。

6. 檔案對齊🔗

有兩種方法可以將檔案與材料對齊。

A) 手動對齊🔗

手動對齊檔案的過程與 VLS 機台相同,進入 Focus View(右上角第一個選項),透過點擊左側的畫布預覽來移動雷射頭,或在右側面板輸入精確坐標。

接著進入 Relocation View(右上角第二個選項)將檔案對齊雷射頭。如同 VLS,設有 9 點網格用於對齊,按下 O-V 將所選點與雷射頭位置對齊。

V-O 會將雷射頭移動到所選點,這在讓材料對齊檔案(而非檔案對齊材料)。

Relocation View 中,可根據需要縮放和旋轉檔案。

B) 視覺對齊🔗

R5000 配備了視覺系統。將蓋子完全打開,選擇 Camera View(右上角第三個選項),點擊眼睛圖示查看平台與材料。接著可切換回 Relocation View 並拖移檔案到材料位置。

7. 配置切割參數🔗

System Operation 下選擇 Settings View(右上最右側選項)以配置切割參數。

右側面板頂部包含以下選項:

  • Create recipe (建立配方)
    • 若找到特定材料與厚度的理想參數,可儲存目前參數供日後使用。
  • Select recipe (選擇配方)
    • 載入先前儲存的參數設定。請注意這包含顏色指定,需檢查 Processes 確保顏色分配到正確的製程。
  • Select material (選擇材料)
    • 根據材料類型載入原廠參數。通常不使用此選項,因原廠預設材料與我們的常用材料不符。
  • SuperSpeed
    • 請勿選擇,此機台未配備此附加功能。
  • Rotary (旋轉軸)
    • 請勿選擇,此機台未配備此附加功能。

Processes 分頁下,製程右側顏色表示檔案中對應的顏色。一個製程代表一組參數配置。

點擊製程進行編輯,或點擊 + 添加新製程。未分配顏色的製程將被忽略。

在製程選項中,點陣(Raster)和向量(Vector)都有 DB 和 Custom。

  • DB Raster/Vector Mark/Vector Cut
    • DB 使用原廠預設參數,並允許在 +-50% 範圍內調整功率。
    • 選擇材料後,可將製程從 DB 更改為 Custom 以查看原廠數值。
  • Custom Raster/Vector Cut
    • Custom 可手動輸入功率(Power)與速度(Speed)百分比。
    • 通常僅 Laser 1 應有功率輸出,Laser 3 應為 0%。

按下 +x 為製程分配或取消分配顏色。

雷射源

R5000 配備了 50W CO2 (Laser 1) 和 50W Fiber (Laser 3) 雷射源。配置時務必根據材料選擇合適的雷射源。一般情況下,請使用 CO2 雷射源 (Laser 1)。光纖雷射(Fiber)通常僅用於鋁等金屬或塑膠(PLA, PETG, 不包含壓克力)的標記與雕刻。

混合模式 (Hybrid mode)

混合模式為同時使用光纖與 CO2 雷射,僅用於極特殊用途。未經管理老師授權請勿嘗試,以免產生額外火災風險。

Flow type: 始終設定為 Air
Flow rate: 調整空氣輔助強度 (High/Low/Off)
Z focus: 始終設定為 Autofocus

8. 開始作業🔗

按下機台右上角的 Start/Pause 按鈕以開始或暫停作業。

此外,在 Focus view 介面中也有 Start/Pause 按鈕。

切割後🔗

等待至少 30 秒後再打開蓋子,確保殘留煙霧已安全排出。

移除機台中所有材料(含廢材)。請勿將任何材料遺留在機台內。

若還有更多作業需切割,請從步驟 4開始重複檔案傳輸(由管理員操作)。

關機 (管理員 TA 操作)🔗

1. 清理🔗

確保使用者已移除機台中所有材料、切割屑屑及集渣抽屜中的廢料。此過程亦計入使用時數。

2. 關閉機台與空壓機電源🔗

完成後,按住機台上的 Power 按鈕 3 秒鐘即可關機。 同時按下空壓機按鈕關閉空壓機。

3. 收費🔗

計算使用時數,並向使用者收取相應費用。

4. 檢查聚焦透鏡🔗

若鏡片髒污,請視需要使用棉花棒沾取酒精清潔。

雷射頭蓋為磁吸固定。

反射鏡為摩擦固定,直接利用手把拉出即可。

5. 空壓機洩水🔗

Warn

若空壓機仍處於高壓狀態 (> 2 kg/cm2),請不要嘗試開啟洩水閥。

開啟空壓機底部的洩水閥與空壓機電源,必要時可稍微傾斜機體。

Warning

水會從洩水閥噴出,請準備容器承接排出的水。

當不再噴水時,關閉空壓機電源並鎖緊洩水閥。